[发明专利]一种硅片切割机用的切削液去水方法及装置在审
| 申请号： | 202110936470.9 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113750628A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张耀;黄慧媛;齐申;屈恒 | 申请（专利权）人： | 江苏天晶智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B01D36/00 | 分类号： | B01D36/00;B01D1/16;B01D1/30;B01D1/00;C10M175/00 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 王云峰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及切削液去水回收领域，具体是一种硅片切割机用的切削液去水方法及装置，所述切削液去水方法包括以下步骤：S1：切削液的收集初过滤处理，将切削液中的固体物体过滤掉，过滤固体物过程中，在过滤网的上方喷淋清水，将固体物表面粘附的切削液清洁掉；S2：切削液的二次过滤，此次使用过滤网的孔径小于S1中的所使用的过滤网的孔径，同时在过滤网上喷淋清水，再次将切削液中颗粒物表面的切削液清洁掉；S3：将二次过滤的切削液通入至收集桶内，并通过水泵将切削液打入雾化喷头内，使得切削液以雾化状喷淋在干燥筒内，切削液中的水分以蒸汽形式排离干燥筒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割机 切削 液去水 方法 装置 | ||
【主权项】：
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