[发明专利]电子组件嵌入式基板在审
| 申请号： | 202110936561.2 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115119402A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 咸晧炯;邢建辉;张俊亨;闵太泓 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 嵌入式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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