[发明专利]蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置在审
| 申请号： | 202110936580.5 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113675507A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 伊集院涉 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/129 | 分类号： | H01M50/129;H01M50/197;H01M50/543;H01G11/82;H01G11/78;B32B27/08;B32B15/08;B32B7/12;H01G9/08;H01G11/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种蓄电装置用封装材料，其具有：基材层；形成在基材层的其中一面上的易粘接处理层；形成在易粘接处理层的与基材层相反的面上的粘接层；形成在粘接层的与易粘接处理层相反的面上的金属箔层；以及配置在金属箔层的与粘接层相反的面上的密封剂层，其中，基材层为由双轴拉伸膜所构成，并且在拉伸试验(试验片形状：JISK7127所规定的试验片型号5，夹头间距离：60mm，拉伸速度：50mm/min)中，四个方向(0°(MD)、45°、90°(TD)、135°)当中的至少一个方向的断裂强度为240MPa以上，且至少一个方向的伸长率为80％以上的层。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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