[发明专利]印制电路板及其控深方法在审
| 申请号： | 202110938134.8 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115707188A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了印制电路板及其控深方法，其中，印制电路板的控深方法包括：获取到待控深板件；测量待控深板件的厚度，得到待控深板件的测量厚度；对测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度；基于拟合厚度对待控深板件进行控深操作。通过上述印制电路板的控深方法，本发明能够通过曲面拟合提高印制电路板的控深精度，提高印制电路板的控深效果，进而提高印制电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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