[发明专利]一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制作方法有效
| 申请号： | 202110940187.3 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113784501B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 卢茜;张剑;徐诺心;曾策;向伟玮;边方胜;李阳阳;赵明;叶惠婕;蒋苗苗;邓强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制作方法，该集成结构包括内嵌微流道的印制电路板、微型液冷连接器公头和微型液冷连接器母头，内嵌微流道的印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板、金属芯板顶部布线层、金属芯板底部布线层、进出液口、插针通孔和第一限位结构，插针通孔设置于进出液口周围，第一限位结构设置于进出液口和插针通孔之间并与进出液口同圆心；微型液冷连接器公头设置有第一螺纹结构、插针、第二限位结构和“O”形密封圈，“O”形密封圈能够嵌入第二限位结构和第一限位结构间；液冷连接器母头一端设置有与第一螺纹结构相配合的第二螺纹结构。该集成结构实现了冷却液体管路与内嵌微流道的印制电路板水密连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌微流道 印制 电路板 集成 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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