[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202110940226.X | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN114255992A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 喜住哲也;横田雄介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/008 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备能够在陶瓷电子部件的安装状态下缓解来自外部的机械应力、热应力的外部电极的陶瓷电子部件的制造方法。设置外部电极的工序包含：涂敷包含导电性金属以及玻璃的导电性膏，使得覆盖陶瓷坯体中的露出内部电极的部分，并进行烧附，由此形成烧附电极层的工序；以及在烧附电极层的表面通过电镀法形成镀敷膜的工序。烧附电极层包含金属部和以与金属部相接的状态进行分布的玻璃部。在形成烧附电极层之后，使用陶瓷坯体的莫氏硬度以下的莫氏硬度的粉体对烧附电极层的表面进行滚筒处理或喷砂处理，在烧附电极层中的玻璃部形成能够缓解来自外部的机械应力、热应力的裂缝。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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