[发明专利]一种半导体芯片的快速分选编带机装置在审
| 申请号： | 202110940530.4 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113649307A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈娇凤;陈有鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯创半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;H05F3/04;B08B5/04 |
| 代理公司： | 深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724 | 代理人： | 周晓菊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及编带机技术领域，尤其涉及一种半导体芯片的快速分选编带机装置，旋转组件设有用于旋转送料的旋转圆盘；旋转圆盘上间隔设置有多个透明的放料台；测试组件设置于旋转圆盘的上方和下方与放料台正对的位置；编带组件的进料端与分料组件相接；还包括取料组件，取料组件包括用于进料组件与旋转圆盘之间取料的第一取料组件和用于分料组件与旋转圆盘之间取料的第二取料组件；通过设置芯片放置的放料台取代现有的吸附转台的方式，保证芯片稳定且快速的转移测试，不会发生掉落的问题；同时放料台设置为透明的放料台，在其上下方设置测试相机，无需对芯片进行翻转换向即可实现双向测试，有效的减少检测的工序，提升检测效率，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 快速 选编 装置 | ||
【主权项】：
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