[发明专利]一种电子陶瓷基板激光切割方法在审
| 申请号： | 202110942169.9 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113649710A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光切割技术领域，提供一种电子陶瓷基板激光切割方法，解决采用现有技术的激光切割工艺导致裂纹产生以及切割效率低的问题，包括以下制备步骤：(1)将待切割的陶瓷基板放置于激光切割机的切割平台，并进行固定；(2)调整激光切割机的参数：调整占空比为45％－50％，激光能量为20－52J；通过对激光切割机参数的调整，使激光切割时激光光斑呈连续的矩形排列在陶瓷基板的切缝处，且切缝的深度为0.05－0.09mm，切缝的宽度为0.01－0.02mm；(3)启动激光切割机对陶瓷进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
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