[发明专利]用于激光切割多层材料的光学系统和方法在审
| 申请号： | 202110943188.3 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113634878A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 洪觉慧;朱进东;魏少东;陆晓绵;侯效彬 | 申请（专利权）人： | 南京魔迪多维数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/073;B23K26/362;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人： | 洪黎 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割多层材料的方法，所述多层材料包括依次层叠的堆叠材料或者嵌入式堆叠材料，其特征在于，所述方法包括：通过光路系统将激光器发出的光束分束后整形，穿过同一激光切割头；通过激光切割头将至少两种不同的激光束分别聚焦在多层材料上，使得每一种激光束暴露在多层材料的不同的材料层上。本发明还公开了一种激光切割系统，包括：用于出射激光束的激光器，用于校正光路的光学镜片和镜架以及激光切割头，所述激光束由激光束发出并经过光学镜片校正后，通过激光切割头暴露在多层材料的不同材料层上。本发明的方法和系统特别适用于对半导体装置晶圆体的切割，使得切割效率有效提高，切口整齐，多层不会出现不可控或大尺度的破坏，减少了后续工作的量，从而使得工作量下降，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 切割 多层 材料 光学系统 方法 | ||
【主权项】：
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