[发明专利]一种半导体器件用导热材料导热系数测算装置及方法在审
| 申请号： | 202110943676.4 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115704788A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 孔凡朋;单兴芳;朱永凤;李享;陈本现 | 申请（专利权）人： | 上海航空电器有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 顾俊超 |
| 地址： | 201101 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种半导体器件用导热材料导热系数测算装置及方法。包含有，热瞬态测试仪、恒温热沉、标定用垫片、铝基板及半导体器件，所述恒温热沉作为所述热瞬态测试仪的工作台，所述标定用垫片在所述恒温热沉上方，所述标定用垫片具有中心通孔，所述中心通孔内部容纳有导热材料，所述标定用垫片用于标定所述导热材料的厚度d和横截面积A，所述铝基板布置于所述标定用垫片顶面，所述半导体器件布置于所述铜基板顶面。本发明的有益效果在于：提供一种新的半导体器件用导热材料导热系数测算方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 导热 材料 系数 测算 装置 方法 | ||
【主权项】：
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