[发明专利]一种用于实现对LED灯座打孔的方法有效

专利信息
申请号: 202110944469.0 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN113579304B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 杨国顺 申请(专利权)人: 安徽川越通信科技有限责任公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/06;H05B33/10
代理公司: 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 代理人: 胡发丁
地址: 246600 安徽省安庆市岳西*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种用于实现对LED灯座打孔的方法,包括在打孔生产设备上执行如下操作,将灯具底座装配在A夹持结构上,使得灯具底座上的至少一个加工面水平布置,调整该水平布置的加工面的上侧的打孔单元下移,使得打孔单元对该水平布置的加工面进行打孔,打孔结束后调节A夹持结构绕其中心线进行转动使得其上未进行打孔的另一个加工面调整至水平布置并进行打孔,如此重复上述操作,直至灯具底座上所有的加工面均进行过打孔,然后将灯具底座从A夹持机构上卸下。本发明提供的上述方法,其可以有效的实现对不同尺寸和型号的灯具底座进行快速、自动化的打孔操作,提高生产效率和降低劳动强度。
搜索关键词: 一种 用于 实现 led 灯座 打孔 方法
【主权项】:
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