[发明专利]一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法有效
| 申请号： | 202110946979.1 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113394141B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 向德;朱宪宇;王晋威;李庆先;刘良江;刘青;王思思;彭巨;陈岳飞 | 申请（专利权）人： | 湖南省计量检测研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京清控智云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11919 | 代理人： | 马肃 |
| 地址： | 410014 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理装置被构造为对所述检测装置采集的数据进行处理。本发明通过采用识别装置对芯片上存在瑕疵点，则通过期望的运动的路径进行检测，基于该位置对与此相关联的位置均能被检测；并对检测装置的移动的速度进行控制或者调整，使得检测装置在检测的过程中异常位置能够被精准检测出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 缺陷 质量 评估 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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