[发明专利]用于检测TSV的寄生电容的测试电路在审
| 申请号： | 202110947268.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114076851A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 眞壁晴空 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于检测TSV的寄生电容的测试电路。本文中公开一种包含第一半导体芯片及穿透所述第一半导体芯片的第一TSV的设备。所述第一半导体芯片包含耦合在第一电源与第一节点之间的第一电阻器、耦合在所述第一节点与所述第一TSV之间的开关电路、可操作地耦合到所述第一节点的衬垫电极及可操作地耦合到所述第一节点及所述衬垫电极中的任一者的恒定电流源。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 tsv 寄生 电容 测试 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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