[发明专利]一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备在审
| 申请号： | 202110949459.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113652733A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘智 | 申请（专利权）人： | 刘智 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D21/10;C25D21/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板镀银设备，尤其涉及一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备，包括有底箱、开槽支架一、开槽支架二、异型固定架、下压旋转机构等；底箱一侧固定安装有开槽支架一，开槽支架二同样固定安装在底箱一侧，开槽支架一和开槽支架二上共同固接有异型固定架，开槽支架一一侧设置有下压旋转机构。通过异型左滑架及其上装置朝远离异型固定架方向运动，使得电路板位于底箱上方，随之异型左滑架及其上装置向下运动，使电路板浸入在底箱内的银镀液中，银镀液对电路板镀银。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 生产 节省 电镀 材料 电路板 镀银 设备 | ||
【主权项】：
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