[发明专利]一种高压抗单粒子辐照的PSOI LDMOS器件结构有效

专利信息
申请号: 202110951397.2 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN113594256B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 方健;刘颖;雷一博;王腾磊;魏亚瑞;江秋亮;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L23/552
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种高压抗单粒子辐照PSOI LDMOS器件结构,该器件包括P型衬底、深N型阱区、P型埋层、N型漂移区、P型阱区、局部埋氧层、源区P+注入、源区N+注入、栅氧化层、源区Ptop注入、局部场氧化层、漏极N+注入、多晶硅,本发明提出的结构,在不降低传统LDMOS击穿电压的情况下,通过局部SOI结构,制作出了Si‑SiO2的复合中心,可以减小电子空穴对的碰撞电离,能够让粒子束轨迹上的非平衡载流子快速复合,从而减小了瞬态电流的脉宽,提高了抗单粒子瞬态效应的能力。
搜索关键词: 一种 高压 粒子 辐照 psoi ldmos 器件 结构
【主权项】:
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