[发明专利]载带微整平设备有效
| 申请号： | 202110952146.6 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113401704B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孙嫚徽;魏良萍 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H23/34 | 分类号： | B65H23/34;B65H23/26;B65H18/02;B65H19/30;B65H75/24;B65H18/10;B65H23/032;H05F3/00 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 王颖 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载带微整平设备，包括：壳体，壳体内限定有容纳腔；整平装置，整平装置设于容纳腔内，整平装置具有放料端和收料端，载带从放料端连续输送至收料端，整平装置还具有整平组件，整平组件位于载带的输送路径上，整平组件上具有整形凸起，整形凸起与载带的下表面滑动相连，载带与整形凸起接触时发生弯折，载带的弯折方向与载带的厚度方向保持同向，载带弯折时的折线方向与载带的输送方向相垂直。本发明利用放料端和收料端分别进行放料和收料操作，使得载带能够连续化输送，通过设置整平组件，在连续输送过程中对载带进行弯折整形，并使弯折的折线方向与载带输送方向相垂直，使得载带经过弯折整形保持平面状态，便于后续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 载带微整平 设备 | ||
【主权项】：
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