[发明专利]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 202110952580.4 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113667949B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 匡友元;张铢仓 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄舒悦 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种磁控溅射设备，其包括：靶材和磁铁组件。所述磁性组件设置于所述靶材的一侧，所述磁铁组件包括第一磁铁，所述第一磁铁位于所述磁铁组件的第一端部，所述第一磁铁对应于所述靶材的端部设置，所述第一磁铁的位置可调。根据本申请的磁控溅射设备，在对应于靶材端部的位置设置第一磁铁，能够提高靶材端部的磁场强度，从而减小非侵蚀区，并且能够根据溅射的不同需求调节磁铁组件的形状，从而调节作用于靶材的磁场。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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