[发明专利]一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法在审
| 申请号： | 202110952652.5 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113789513A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 管鹏飞;贺贤汉;王斌;葛荘 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C25D3/38;C25D5/18;C25D5/54;C23C14/02;C23C14/18;C23C14/35;H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，具体步骤如下：步骤一、瓷片清洗，去除陶瓷表面污渍；步骤二、磁控溅射；步骤三、图形转移，利用黄光微影制程完成图形转移；步骤四、正反脉冲电镀，使金属层增厚；其中：正向脉冲电流密度为1—5ASD，正向脉冲持续时间10—100ms，反向脉冲电流密度为2—20ASD，反向脉冲持续时间0.5—8ms；步骤五、去膜蚀刻，蚀刻出所需的图形；步骤六、表面处理。该方法镀出来的铜层晶粒细小、均匀、致密，镀层纯度高，可用于制作精细线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 正负 脉冲 陶瓷 表面 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
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