[发明专利]一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备有效
| 申请号： | 202110954797.9 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113659954B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王矿伟;杨清华;唐兆云;赖志国;吴明;王家友;钱盈 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人： | 李建航 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备，包括：提供第一衬底，第一衬底的一侧具有谐振结构，谐振结构包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的压电层；在第一衬底的一侧形成第一导电件、第二导电件和第一封装件，第一导电件与第一电极电连接，第二导电件与第二电极电连接；提供封装基板，封装基板的一侧具有第一连接端、第二连接端和第二封装件；将第一衬底与封装基板贴合，并使第一导电件与第一连接端电连接，使第二导电件与第二连接端电连接，使第一封装件与第二封装件固定连接形成环状封装挡墙，从而不需要先采用第二衬底对第一衬底进行封装后，再与封装基板电连接，进而可以简化工艺流程，降低生产周期和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 谐振器 及其 封装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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