[发明专利]一种RFID倒封装芯片贴装装置在审
| 申请号： | 202110956350.5 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113628999A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王毅;周佳亮;张占平;文莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 陈彦如 |
| 地址： | 510000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种RFID倒封装芯片贴装装置，涉及RFID芯片加工技术领域，包括固定座、旋转驱动装置、往复驱动装置以及贴装吸头；往复驱动装置安装于固定座，且与旋转驱动装置连接，用于带动旋转驱动装置往复运动；旋转驱动机构包括旋转电机以及柔性缓冲旋转机构；柔性缓冲旋转机构包括电机连接杆、进气座、第一连接头、第二连接头、弹性件、通气导杆以及柔性的气管。本申请在旋转电机与贴装吸头之间设置柔性缓冲旋转机构，不仅保证了旋转电机与贴装吸头的转动控制，还能减少外部管道的布设，使得整体装置小型化轻量化，以及使得贴装吸头在往复运动方向上具有一定的弹性位移，从而可以更好地实现高速高精度的贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 封装 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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