[发明专利]一种兼容MC协议的读写器封装设备及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110958134.4 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113666064A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 黄伟 申请(专利权)人: 苏州麦瑶信息科技有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G47/91;F16F15/067
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 朱小杰
地址: 215228 江苏省苏州市吴江区盛泽镇西二*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种兼容MC协议的读写器封装设备及其使用方法,包括底板,所述底板顶部一端外壁上设有输送机构,所述输送机构包括两个分别通过螺栓连接于底板顶部外壁上的电动导轨、两个分别滑动安装于两个电动导轨内的第一滑块、两边分别焊接于两个第一滑块相对一侧外壁上的安装箱、四个底端分别固定连接于安装箱底部内壁上的缓冲弹簧和底端分别固定连接于四个缓冲弹簧顶端外壁上的安装板,所述安装箱两边内壁上均设有固定组件,所述固定组件包括两个连接杆。本发明能够防止读写器受到伺服气缸挤压,避免读写器外壳受损,降低了次品率,能够防止顶盖与读写器接触时位置不适配,减少了校准操作,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 兼容 mc 协议 读写 封装 设备 及其 使用方法
【主权项】:
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