[发明专利]一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构有效
| 申请号： | 202110960410.0 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113619836B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;何裕雄;廖华;李丰刚 | 申请（专利权）人： | 苏州金锐启智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B7/28 | 分类号： | B65B7/28;B65G47/82 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其将塞装满芯片的芯片料管的另一端自动装入塞钉，使得芯片存储的效率高效可靠。其包括：料管入装机构；料管过渡输送线；料管塞钉机；塞钉供料机；所述料管入装机构的输出端连接所述料管过渡输送线的输入端，所述料管过渡输送线的输出端朝向料管塞钉机布置；所述料管塞钉机包括收料槽道、两侧定位支承座，所述收料槽道的两侧槽体分别支承于对应的所述定位支承座上，所述定位支承座的内侧位置还分别设置有料管顶升气缸，所述料管顶升气缸的顶部设置有顶升定位板，所述顶升定位板上表面设置有仿形料管宽度设置有定位凹槽，两个所述定位支承座之间设置有转移座板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 储存 自动 加塞 机构 | ||
【主权项】：
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