[发明专利]一种制造镍基合金镀层的方法、处理器及介质在审
| 申请号： | 202110961947.9 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113579418A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 韩永典;王成;徐连勇;赵雷;郝康达;荆洪阳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/235;B23K101/06 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 | 代理人： | 黄淑娟 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造镍基合金镀层的方法该方法包括打磨套管内壁，去除杂质与氧化物，然后擦拭酒精或丙酮去除油污；配置焊接设备；配置焊接旋转工作台，将所述套管固定在所述焊接旋转工作台上；设定焊接工艺参数；焊接。该方法的焊接效率高，焊缝质量高并且焊缝稀释率低，耐腐蚀性能强。本发明还提供了一种处理器及介质，该处理器设置在焊接设备上，用于执行制造镍基合金镀层的指令，该介质设置在处理器中用于存储制造镍基合金镀层的指令。本发明提供的处理器及介质有利于实现镍基合金镀层的自动化制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 合金 镀层 方法 处理器 介质 | ||
【主权项】：
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