[发明专利]一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构在审

专利信息
申请号: 202110962075.8 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113675179A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 宋双祥;刘琦 申请(专利权)人: 西安西电电力系统有限公司;中国西电电气股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01F27/29;H02M1/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陈翠兰
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构,将水冷电抗器做成压装的方式,直接与开孤雁器件和散热器压装在一个硅堆里面,使得硅堆结构紧凑,水冷电抗器压装在硅堆结构内,大大节约了设备占用的空间,同时也省去了连接电抗器的引出母排,电抗器与硅堆的电气连接直接靠压接端板通过承受硅堆压紧装置形成的压紧力与硅堆中的散热器或母排表面接触连接,省去了紧固螺钉螺母,提高了设备装配的效率。
搜索关键词: 一种 接有压装式 水冷 电抗 结构
【主权项】:
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