[发明专利]一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具在审
申请号: | 202110964343.X | 申请日: | 2021-08-22 |
公开(公告)号: | CN113561098A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 李再金;马宇航;丁可可;韦龙;曾丽娜;李林;赵志斌;陈浩;乔忠良;曲轶;刘国军 | 申请(专利权)人: | 海南师范大学 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 571158 海南省*** | 国省代码: | 海南;46 |
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摘要: | 本发明公开了一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具,包括底板1、滑板6和盖板7。底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5;盖板3包括:第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。在底板1上堆叠解离好的bar条芯片,堆叠好bar条芯片后,再通过第一通孔2和第五通孔8、第二通孔3和第六通孔9、第三通孔4和第七通孔10、第四通孔5和第八通孔11两两匹配将盖板7固定在底板1上。最后将滑板6插入底板1和盖板7之间的滑道,通过第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13固定bar条芯片,装夹完毕,准备镀膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 770 nm 分布 反馈 布拉格 半导体 激光 镀膜 夹具 | ||
【主权项】:
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