[发明专利]一种晶体材料薄片的制备方法在审
| 申请号： | 202110965757.4 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113618939A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵心田;师杰;周长青;颜海雷;廖青春 | 申请（专利权）人： | 宁波合盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 315314 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体材料薄片的制备方法，属于晶体材料加工技术领域。本发明提供了一种晶体材料薄片的制备方法，本发明通过控制螺旋钢丝的波长，波高，罗拉的槽角和槽深，多线切割机的张力，工作台的进给速度等参数，能够提高切割晶片的加工精度和切片速率；采用螺旋钢丝对切割晶体材料进行切割，能够提高对半导体材料的切削力，进而可以降低生产周期，同时提高了晶体材料的加工精度；细线径的螺旋钢丝适配低槽距罗拉提高了单位长度晶体材料的出片数，在相同的时间内生产更多的晶体材料薄片；使用螺旋钢丝对晶体材料进行切割，螺旋钢丝具有较强的切割能力，降低对于金刚石切削液的质量要求，同时减少了切削液中金刚石微粉的损耗速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 材料 薄片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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