[发明专利]键合晶圆的制作方法及晶圆键合机台在审
| 申请号： | 202110965781.8 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113782457A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赵志远;袁绅豪;刘武;刘淼;王顺 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种键合晶圆的制作方法及晶圆键合机台。所述键合晶圆的制作方法，包括如下步骤：提供预处理的暖机片，其中，所述暖机片具有多孔结构，所述预处理的暖机片的多孔结构内装载有水溶液；传送所述预处理的暖机片至等离子体反应室，并在预设的压力下静置预设的时间；向所述等离子体反应室提供至少两片待键合晶圆；活化处理至少两片待键合晶圆的表面；清洗活化处理后的至少两片待键合晶圆；接合清洗后的至少两片待键合晶圆，以制得键合晶圆。本发明提供的键合晶圆的制作方法，基于在活化处理至少两片待键合晶圆的表面之前向等离子体反应室提供预处理的暖机片，从而提供了充足的反应水汽，进而提高了晶圆键合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 键合晶圆 制作方法 晶圆键合 机台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110965781.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高装配精度的扭剪型螺栓
- 下一篇：一种电镀生产系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
