[发明专利]一种减少基材-增材体界面残余应力的方法在审
| 申请号： | 202110965846.9 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113732305A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 虞文军;王大为;王少阳;荣鹏;唐维之 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F10/25 | 分类号： | B22F10/25;B22F10/80;B33Y10/00;B33Y40/10;B22F12/30 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少基材‑增材体界面残余应力的方法，涉及激光送粉增材制造技术领域，包括以下步骤：步骤S1：在基材制备阶段，将基材‑增材体界面周边的基材材料去除，在界面上形成凸台结构；步骤S2：使增材体在凸台结构上进行生长，并将增材体底部与基材界面的过渡区设计成圆角过渡结构，再开展增材制造；步骤S3：对基材‑增材体制件进行机械加工，本发明具有可减小激光增材制造过程基材‑增材体界面的残余应力，从而减少制件的变形、开裂趋势的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 基材 增材体 界面 残余 应力 方法 | ||
【主权项】：
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