[发明专利]内埋元件基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110967490.2 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115714119A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 陈禹伸;蓝仲宇 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/52;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵平;董骁毅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种内埋元件基板及其制作方法，本发明的内埋元件基板制作方法对复合内层线路结构进行钻孔形成芯片容置槽，且使线路层的元件接点端突出于槽内的设置侧壁，再将芯片元件置入槽内并将表面接点与元件接点端接合；或者，提供二复合内层线路结构，线路层的元件接点端突出于第一复合内层线路结构的侧面，将芯片元件的表面接点与元件接点端接合后，再将第二复合内层线路结构与芯片元件的另一表面黏合；上述制作方法使得芯片元件直向地贯穿至少二线路层，且表面接点与至少一元件接点端接合，降低芯片元件在单一线路层内的占用面积，增加线路的设置空间及芯片元件的可设置数量。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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