[发明专利]降噪方法、存储介质、芯片及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110969636.7 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN113421583B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 阎张懿;林锦鸿;汪震 申请(专利权)人: 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
主分类号: G10L21/0216 分类号: G10L21/0216;H04R1/10
代理公司: 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 代理人: 蔡乐庆
地址: 518000 广东省深圳市南山区沙河街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及降噪技术领域,具体涉及一种降噪方法、存储介质、芯片及电子设备。降噪方法包括:获取气导降噪参数与骨导降噪参数,气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定,骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定,根据本帧骨导参数及本帧气导噪声参数,计算气骨融合先验信噪比,根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作。由于气骨融合先验信噪比能够将骨导因素与环境噪声因素进行关联,使得本实施例能够根据骨导声音信号与环境噪声自适应地进行跟踪降噪,使得语音更加自然地且无切换感地传达给用户,从而提高用户体验感。
搜索关键词: 方法 存储 介质 芯片 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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