[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202110973142.6 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN114497068A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 沈在龙;郑基容;吴东植;韩智勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11573 分类号: H01L27/11573
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 陈晓博;尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括包含第一有源区、第二有源区和隔离区的基底。隔离层图案填充位于基底中的沟槽。第一栅极绝缘层图案和第一栅电极结构形成在第一有源区上。第二栅极绝缘层图案和第二栅电极结构形成在第二有源区上。第一栅电极结构包括第一多晶硅图案、第二多晶硅图案和第一金属图案。第二栅电极结构包括第三多晶硅图案、第四多晶硅图案和第二金属图案。隔离层图案的上表面高于第一多晶硅图案和第三多晶硅图案中的每个的上表面。第一多晶硅图案和第三多晶硅图案中的每个的侧壁接触隔离层图案的侧壁。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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