[发明专利]半导体制造系统、控制装置、控制方法和存储介质在审
| 申请号： | 202110974758.5 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN114114976A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 小林贤一;木下毅洋;大江贵志;金谷德明 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体制造系统、控制装置、控制方法和存储介质。具有：本地操作终端，其显示半导体制造装置的装置画面；远程操作终端，其经由网络来与半导体制造装置连接，显示装置画面；以及控制装置，其基于本地操作终端和远程操作终端从用户处接受到的操作，来控制半导体制造装置，控制装置具有以下单元：对来自本地操作终端和远程操作终端的同时登录状态进行管理；对本地及远程操作终端的装置画面显示状态进行管理；以及基于同时登录状态和装置画面显示状态，来针对本地操作终端及每个远程操作终端制作向本地操作终端和远程操作终端发送的装置画面的画面数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 控制 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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