[发明专利]一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构

摘要

本发明公开了一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体、第一金属垫、孔洞、限位凸起、陶瓷基体、压力传感器、第二金属垫、空腔和限位半圆柱，所述二号柔性印刷电路板基体内设置有第一金属垫，所述第一金属垫内开设有孔洞，所述第一金属垫底部设置有限位凸起，所述陶瓷基体表面安装有压力传感器，所述陶瓷基体上方内设置有第二金属垫，所述第二金属垫内设开设有空腔，所述空腔下方设置有限位半圆柱。本发明通过在柔性电路板基体上设置金属垫，以及金属垫上设置的胶囊形的孔洞，在孔洞灌满锡液时将陶瓷基体焊接在一起，提高了焊接的可靠性，减小了焊接不上、虚焊等现象出现的可能性，降低了不良品率和返工次数。