[发明专利]一种带有沟槽的芯片结构在审
| 申请号： | 202110974984.3 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113658997A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孙先国 | 申请（专利权）人： | 孙先国 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 马婷 |
| 地址： | 318014 浙江省台州市椒江区三*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有沟槽的芯片结构，包括芯片本体，芯片本体的内壁左侧设置有若干第一沟槽，芯片本体的内壁右侧设置有若干第二沟槽，芯片本体的内壁底部设置有若干第三沟槽，干第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽的内部用于电线的放置。本发明采用上述结构，在芯片的内壁刻出横向沟槽或斜向沟槽用于铺设导线，既可以用于单向导线的放置，也可以用于双向导线的放置，多个沟槽的设置，增加了导线的容纳空间，节约了芯片表面空间，保证了其外侧的整洁；且上述结构层上设置有防水层、保护层、和绝缘层，使得芯片具备良好的绝缘鞋、防水性能和保护层。上述结构的实用性强，结构单一，建议推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 沟槽 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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