[发明专利]一种集成电路板电子元件自动焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110979343.7 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113579400A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 黄运强;王杰;黄慧珍;覃锡禄 申请(专利权)人: 深圳市佳润芯电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/06;F16F15/067;F16F15/08;B08B5/04;B23K101/42
代理公司: 北京知无忧专利代理有限公司 11880 代理人: 李伟新
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种集成电路板电子元件自动焊接设备,包括机座、L型悬臂、减震组件、滑座、连接组件、收集组件、升降电机、螺纹丝杆、升降板、超声波焊接机、滑槽、滑块、焊接工作头、纵向气缸导轨、纵向移动台、横向气缸导轨和工作台。本发明通过用超声波焊接方式取代传统的热熔焊接方式,利用声波加热,能耗小、效率高,余热即时消退,避免了长时间作业焊接部件的热损问题,延长了焊接设备的使用寿命,且增设连接结构,从而方便了焊接部件的安装和拆卸,维修更换便捷,降低了人员的操作难度,节省了焊接设备的使用成本。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 电子元件 自动 焊接设备
【主权项】:
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