[发明专利]利用四探针法原位实时监测引脚封装的引脚可靠性的方法在审
| 申请号： | 202110980605.1 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113690154A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘盼;唐久阳;张靖 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 王洁平 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用四探针法原位实时监测引脚封装的引脚可靠性的方法。本发明利用四探针法对封装结构中的引脚的电阻进行监控测量，基于电阻变化检测出裂纹产生前的粘塑性变形、引脚中裂纹的扩展，实现准确的原位裂纹识别。本发明基于引脚中裂纹产生引起的微电阻变化的特性，通过精确测量引脚电阻变化快速准确地判断引脚出裂纹产生和失效问题，对引脚可靠性进行原位监测，相比于现有其他测量方法更加简单高效，能够在器件的可靠性测试中进行裂纹判定，提前终止实验，从而节省时间和成本；本发明采用多种探针引脚接触方案，实现探针与被测点的良好接触，能进一步提升测试的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 探针 原位 实时 监测 引脚 封装 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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