[发明专利]一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用在审
| 申请号： | 202110982329.2 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113683865A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 曾亮;周维;柯攀;戴小平;刘洋;刘亮;黄蕾;杜隆纯;王勇志 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K3/36;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;王俊杰 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用，包括A组分和B组分；所述A组分包括：环氧物料和稀释剂；所述B组分包括固化剂，所述A组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8～30份，双酚A型环氧树脂5～10份，双酚F型环氧树脂5～10份。本发明的灌封材料具有很高的热稳定性和较低的热膨胀系数，灌封工艺相对简便，可直接灌封碳化硅功率模块，无需灌封有机硅凝胶，能很好地提高模块的整体性和抗冲击能力，可实现大规模制备，适合于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌封用环氧 组合 材料 应用 | ||
【主权项】：
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