[发明专利]一种焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法在审
| 申请号： | 202110983229.1 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113798682A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李晓鹏;支新涛;邵登云;李宇轩;王克鸿 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学;中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/142;B23K26/082;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 赵毅 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊盘预处理领域的微米级金镀层飞秒激光减薄方法。该方法为对固定的微米级金镀层工件进行激光辐照处理，利用短脉冲激光高能量、短作用时间的特征，诱导金镀层在作用区域产生库伦爆炸，作用区域金镀层等离子化、气化，实现减薄效果。该方法采用脉冲激光作为能量来源，安全可控，减薄位置可控，残余应力小，减薄形状不受限。本发明适用于需要对表面进行减薄或者局部加工的金镀层材质产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预处理 领域 微米 镀层 激光 方法 | ||
【主权项】：
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