[发明专利]光模块在审

专利信息
申请号: 202110983842.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN115728876A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 汪振中;王帅 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 郭红岩
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种光模块,包括壳体,以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片;所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面;所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接;所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面;所述光电芯片与所述基板的信号线电连接;所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点,所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点,所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。如此,所述基板的信号线通过第二电性连接点以倒装的形式连接至所述电路板的信号线,相较于金线绑定的传统连接方式,可以大大提高数字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
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