[发明专利]一种温度压力传感器的成型工艺在审
| 申请号： | 202110986851.8 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113776583A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 伊晨晖;邱志腾 | 申请（专利权）人： | 浙江沃德尔科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/24;G01D11/30 |
| 代理公司： | 杭州知见专利代理有限公司 33295 | 代理人： | 黄娟 |
| 地址： | 318000 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种传感器的成型工艺。一种温度压力传感器的成型工艺，将第一针脚放入针脚支架的模具里注塑形成针脚支架；然后将热敏电阻引脚与第一针脚焊接；将焊接有NTC的针脚支架的放进NTC的覆膜支架模具内进行注塑形成覆膜支架，覆膜支架将NTC及针脚支架整体包裹。本发明提供了一种覆膜厚度薄，温度响应时间短，减少产品报废及失效可能性的一种温度压力传感器的成型工艺；解决了现有技术中存在的温度压力传感器的覆膜层厚度大，温度响应时间长，产品报废率高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力传感器 成型 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江沃德尔科技集团股份有限公司，未经浙江沃德尔科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110986851.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种分层递进式3D可视化楼宇系统
- 下一篇：一种具有安全保护的气体接口机构
