[发明专利]天线装置在审

专利信息
申请号: 202110987424.1 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN114122695A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 李政彦;松本翔 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/321;H01Q19/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种天线装置(10),包括主板(20)、接地板(30)、贴片(40)、电力馈送器(50)、短路部(60)和附加导体(80)。主板由介电材料制成。接地板安置在主板处并提供接地电位。贴片安置在主板处以在主板的厚度方向上面对接地板。电力馈送器安置在主板处并电连接至所述贴片。短路部为安置在主板处的通路导体,并且电连接至贴片与接地板。附加导体安置在主板处使得附加导体的侧表面面对所述贴片的侧表面,并且具有与接地板的接地电位相同的电位。
搜索关键词: 天线 装置
【主权项】:
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