[发明专利]导线集合体及其应用传导装置及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110987453.8 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113707369A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 王永光 申请(专利权)人: 王琳郡
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/17;H01B11/08;H01B11/10;H01B13/012;H01B13/22
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 赵海鹏
地址: 363005 福建省漳州市芗*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供导线集合体及其应用传导装置及制备方法,本发明其一方面提供导线集合体通过利用N条导线,导线与导线之间并联连接,利用不同导线的电阻值特性解决高频率信号和低频率信号在传导过程中产生的失真问题,经过实验证明通过不同频率信号在通过不同电阻值导线的条数越多,其信号还原越好;另一方面还提供一种带导线集合体的传导装置,包括至少三个相同的所述导线集合体;其中,三个所述导线集合体具有相同的结构,结构对应位置的线材电阻率一致;独立的导线集合体能够火线、地线以及零线中任意一线连接,实现线路分离,避免信号之间挤压干扰。最后,还提供该装置的生产方法,以便于生产操作。
搜索关键词: 导线 集合体 及其 应用 传导 装置 制备 方法
【主权项】:
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