[发明专利]电路板、天线封装和显示装置在审
申请号: | 202110990640.1 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN114122719A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 崔秉搢;金瀯宙;朴东必;洪源斌 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/24;H05K1/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种电路板、一种天线封装和一种显示装置。根据一个实施方式,电路板包括具有第一区域和第二区域的芯层以及在芯层上跨过第一区域和第二区域设置的天线供电布线,其中天线供电布线可以包括在第一区域中沿第一方向延伸的第一部分、在第一区域中沿第二方向延伸的第二部分以及在第二区域中沿第一方向延伸的第三部分,并且天线供电布线的相邻的第二部分之间的间隔是天线供电布线的相邻的第三部分之间的间隔的3倍以下。 | ||
搜索关键词: | 电路板 天线 封装 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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