[发明专利]架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件有效
| 申请号： | 202110991133.X | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113429911B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 唐国栋;李伯耿;周光大;侯宏兵;梅云宵;魏梦娟 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J123/06;C09J11/06;C09J7/10;C09J7/30;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件。该架桥剂具有以下结构通式的环状结构：R |
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| 搜索关键词： | 架桥 组合 母料 封装 胶膜 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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