[发明专利]一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置在审
| 申请号： | 202110994143.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113878265A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张晓君 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣宜创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制备装置，尤其涉及一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。技术问题为：提供一种制备较为方便，方便收集焊料的电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置。一种电子元件焊接用无铅焊料快速制备装置，包括有外框、第一反应框、第一电动推杆、第一盖板、第一液位传感器、第一加热环、原料制备机构、环境加料机构和出料机构，外框内部一侧设有第一反应框，外框内部一侧设有第一电动推杆。本发明通过第三电动推杆带动推板往前移动，使得推板带动成型后的焊料往前移动，在模板的作用下，使得焊料成条状，进而被推至第三滑板上，如此，便可使的成型后的焊料可以得到集中收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 焊接 用无铅 焊料 快速 制备 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市欣宜创科技有限公司，未经深圳市欣宜创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110994143.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于监控信息的通行设备控制方法、装置及系统
- 下一篇：配网故障研判方法
