[发明专利]一种MLCC用高烧结致密性铜浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202110994508.8 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113724912B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 高珺;李岩;陈将俊;刘春静;刘啸;吴博;齐亚军;纪煊 | 申请（专利权）人： | 华昇电子材料（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30;C03C12/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 214214 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MLCC用高烧结致密性铜浆及其制备方法。所述铜浆配方中各组分按质量百分比为：第一铜粉40‑60％；第二铜粉10‑30％；第一玻璃粉3‑5％；第二玻璃粉0.5‑2.5％；有机载体20‑25％；以及，助剂0.5‑3％；其中，所述第一铜粉与所述第二铜粉为球状铜粉，且所述第一铜粉的平均粒径大于所述第二铜粉的平均粒径；所述第一玻璃粉的玻璃体系不同于所述第二玻璃粉的玻璃体系。本发明还公开了上述铜浆的制备方法，此铜浆通过选用合适的铜粉类型、有机载体体系、助剂种类，以及选用两种体系的玻璃粉进行复配，显著提高了烧结后端电极的致密性，可有效改善电镀时镍渗透不良，提高MLCC产品的可靠性，同时工艺上可降低铜浆的烧结温度，节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mlcc 烧结 致密 性铜浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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