[发明专利]一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110996486.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113691233A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 金中;彭雄;吴良臣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法，其中声表滤波器结构为，在晶圆工作表面粘贴有PI底膜，PI底膜形成有腔体和通孔，通孔内填充有金属以形成电极通道；在腔体上粘贴有PI顶膜将腔体开口封闭。在PI底膜与晶圆外周的结合界面处以及PI底膜和PI顶膜外周的结合界面处设有保护层，该保护层将对应位置的结合界面包覆以与外界隔离。制备时，将底膜与晶圆外周的结合界面以及底膜和顶膜外周的结合界面作为电镀区域进行电镀并与其他电镀区域隔离，通过电镀即得到保护层。本发明可有效避免水汽通过PI膜结合界面侵入器件内，提高器件在可靠性方面的表现，特别适用于高可靠性应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 晶圆级 封装 滤波器 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所，未经中国电子科技集团公司第二十六研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110996486.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
