[发明专利]一种晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202110996621.X | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113770079A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 吴超群;张旭焱;梁穆熙;胡智杰 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 李平丽 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括工作台、旋转夹紧组件和清洗组件；晶圆设于工作台上；旋转夹紧组件设于工作台上，旋转夹紧组件具有至少三个旋转端，至少三个旋转端沿晶圆周向均匀设置且转动方向均相同，至少三个旋转端与晶圆的薄边抵触，用于驱动晶圆沿其轴线方向转动；清洗组件包括一水平设置的清洗刷，清洗刷与工作台转动连接，清洗刷贴于晶圆的表面设置，清洗刷内部具有一空腔，空腔与清洗刷的外表面相连通，清洗刷经由一旋转接头使空腔外接清洗介质，通过浸湿的清洗刷的旋转以清洗晶圆；解决现有的清洗装置中清洗刷浸润清洗液的速度较慢，喷射至晶圆上的清洗液流失速度快，清洗时间耗时较长，降低清洗效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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