[发明专利]多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法在审
| 申请号： | 202110996735.4 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725193A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 宋志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市谦诚半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人： | 戈余丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法，通过电动伸缩杆等设置，实现简单的机械构造完成稳定有序落料，通过采用荧光标记的方式，配合热熔枪实现快速热融合封装，继而在实现精准封装的同时，又能自适应式选择不同的芯片封装壳体，提高了封装效率，通过夹持气缸等设置，带动对应位置上的两个夹块以对应的转轴为轴进行转动，继而使得两侧的夹块对待封装芯片的两侧进行夹紧，进一步提高封装时的稳定性，避免传送带的运转对待封装芯片造成位移影响，通过退料气缸运转，使得推板将对应的待封装芯片推送至次品槽内，完成次品收集，确保了流水线的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 形式 直流电 直驱式 驱动 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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