[发明专利]一种硅片检测装置在审

专利信息
申请号: 202110997705.5 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113758930A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 卢亚宾;曹深深;云宏霞;张聪;梁坤 申请(专利权)人: 博众精工科技股份有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/89;G01N21/84
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王亚琼
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及硅片检测技术领域,公开了一种硅片检测装置。硅片检测装置包括传送单元、采集件、红外光源和调节组件。传送单元用于沿传送方向传送硅片;采集件和红外光源分别置于传送单元垂直于传送方向的两侧,红外光源发出的光线能够穿过硅片后到达采集件的采集端;调节组件设置有两个,两个调节组件分别连接于采集件和红外光源,调节组件能够调整采集件或红外光源的角度。本发明扩大了采集件与红外光源之间的相对角度的调节范围,保证了成像效果,提高了硅片上的隐裂等缺陷在采集到的图像上的清晰程度,保证了检测结果的准确度。
搜索关键词: 一种 硅片 检测 装置
【主权项】:
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